R&D outsource วิจัยและพัฒนาแผ่นวงจรอิเล็คทรอนิกส์

            R&D Outsource หรือในภาษาไทยเราเรียกกันว่าวิจัยและพัฒนา เป็นการพัฒนาและวิจัยผลิตภัณฑ์ของตนเองเพื่อสร้างและพัฒนาต่อยอดผลิตภัณฑ์ให้แปลกใหม่หรือมีประสิทธิภาพที่สูงมากกว่าเดิม โดยในการ r&d นั้นจะต้องมีการค้นคว้าหาข้อมูลและทำการตรวจสอบจากข้อมูลเดิมเพื่อนำมาประกอบในการวิจัยและพัฒนาเพื่อที่จะได้นำข้อมูลมาผลิตชิ้นงานไปที่มีประสิทธิภาพที่ดีกว่าเดิม

            แล้ว R&D ครอบคลุม Process การทำงานในด้านอุตสาหกรรม PCB อะไรบ้าง? อย่างที่รู้กันดีว่า R&D คือการวิจัยและพัฒนาแน่นอนว่าการกระบวนการการทำงานจะต้องครอบคลุมทั้งหมด หรือเรียกอีกอย่างว่า Trunkey ด้วย หรือก็คือทำที่เดียวจบ โดย Process การทำงานหลัก ๆ มีดังนี้

1. สร้างไอเดีย อย่างแรกเลยต้องกำหนดก่อนว่าอยากจะทำอะไร โดยในการคิดไอเดียก็มาจากสิ่งรอบข้างหรือไม่ก็ปัญหาที่เจอในชีวิตประจำวันที่หยิบยกนำมาต่อยอดเพื่อให้เกิดโปรดักส์ใหม่
2. วิเคราะห์ พอได้ไอเดียแล้วขั้นตอนไปก็คือวิเคราะห์ โดยสิ่งแรกที่จะต้องทำการวิเคราะห์ปัญหา เป็นการสำรวจข้อมูลรวมถึงศึกษาหลักการและทฤษฏีที่จะนำมาสนับสนุน เพื่อมาพัฒนาให้ตัวชิ้นงานมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น
3. ออกแบบ หลังจากทำการวิเคราะห์เรียบร้อยต่อมาก็เริ่มออกแบบ โดยนำข้อมูลจากการวิเคราะห์มาใช้ในการสนับสนุน ในการออกแบบจะต้องออกแบบให้ถูกต้องตามหลักการและทฤษฏี เพื่อให้ชิ้นงานออกมาได้ประสิทธิภาพและสามารถทำงานได้อย่างเต็มที่
4. สั่งผลิต PCB พอออกแบบเสร็จขั้นตอนต่อไปก็คือขั้นตอนการสั่งผลิต PCB โดยขั้นตอนนี้อาจจะต้องสั่งผลิตจากโรงงานโดยตรง เพราะโรงงาน PCB จะมีเครื่องจักรที่ครบครันกว่า
5. ประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ ต่อจากสั่งผลิตขั้นตอนต่อไปก็คือการประกอบ PCB หรือที่เราเรียกกันว่า PCB Assembly (PCBA) ในการประกอบจะต้อง Assembly ให้ถูกต้องตามหลักการและทฤษฏี
6. ทดสอบ ขั้นตอนนี้เป็นขั้นตอนสุดท้ายก่อนที่จะนำไปใช้งานจริง โดยจะต้องทำการทดสอบชิ้นงานก่อนเพื่อหาจุดบกพร่องหรือข้อผิดพลาดและจะได้ทำการแก้ไขทันที

            จากขั้นตอนดังกล่าวเราจะเห็นได้ว่า Process ของ R&D outsource มีความครอบคลุมตั้งแต่ต้นจนจบโดยไม่ต้องไปจ้างที่ไหนเพิ่ม แน่นอนว่าผู้ที่รับวิจัยและพัฒนาจะต้องมีความรู้ความเชี่ยวชาญในเรื่องไฟฟ้าอิเล็กทรอนิกส์เป็นอย่างดี ไม่ว่าจะด้านการออกแบบไปจนถึงประกอบและทดสอบ ซึ่งกระบวนการทุกอย่างจะต้องสอดคล้องกันหมดและมีทฤษฏีและหลักการมาใช้สนับสนุน ยิ่งคุณภาพของการทำวิจัยและพัฒนาดีมากเท่าไหร่ ชิ้นงานก็จะออกมาได้คุณภาพตามที่หวังไว้

PCB SPECIAL

        เป็นงานที่มีการออกแบบเพื่อนำไปใช้สำหรับการทดสอบผลิตภัณฑ์หรือผลิตภัณฑ์เฉพาะทาง มีความละเอียดในการออกแบบตามข้อกำหนดจากผู้ใช้งาน PCB อาจมีความหนาหรือบางกว่าที่มีอยู่ในท้องตลาด เช่น ความหนาทั่วไปที่นิยมใช้ คือ 1.6 มม. ในขณะที่งานลักษณะนี้ความหนาที่ 0.2มม. 0.4มม. 2.4มม.เป็นต้น

        ส่วนผสมของวัตถุดิบบางอย่างที่มีความหนาเป็นพิเศษ เช่น ทอง (pad gold 3/3 mil , 4/4 mil,6/6mil) ลายทองแดงอาจมีการควบคุมความยาวให้เท่ากัน (สัญญาณที่สำคัญๆ) จุดเชื่อมต่อ(pad)ที่มีขนาดเล็กและใกล้กัน หรือแม้กระทั่งงานที่ต้องใช้ความหนาของ gold เป็นพิเศษเช่น immersion gold, hard gold, plating gold, Electroless Nickel, Electroless Palladium.

R&D Outsource กับการใช้งานในแต่ละอุตสาหกรรม

        ในปัจจุบัน PCB Boards ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลาย ไม่ว่าจะเป็นอุตสาหกรรมด้านการแพทย์, อุตสาหกรรมด้านการทหารและการป้องกัน, อุตสาหกรรมด้านยานยนต์, ไดโอดเปล่งแสง, ด้านเครื่องใช้ไฟฟ้า, อุปกรณ์อุตสาหกรรม, ส่วนประกอบการบินและอวกาศ, อุตสาหกรรมการประยุกต์การเดินเรือ, อุปกรณ์เซฟตี้และรปภ,อุปกรณ์โทรคมนาคม เป็นต้น

        ด้านการแพทย์

        ปัจจุบันด้านการแพทย์มีเทคโนโลยีที่ทันสมัยมากขึ้น ส่งผลให้แผ่น PCB เข้ามามีบทบาทในอุตสาหกรรมทางการแพทย์มากขึ้น ไม่ว่าจะเป็นเครื่องกระตุ้นหัวใจ, เครื่องวัดความดัน, เครื่องเอกซเรย์ เป็นต้น และอุปกรณ์ทางการแพทย์ส่วนใหญ่มีขนาดค่อนข้างเล็ก เพื่อให้ Printed Circuit Board มีความพอดีและมีประสิทธิภาพจึงจำเป็นต้องใช้ circuit board ประเภท HDI PCB ที่มีความหนาแน่นสูง หรือแผ่นวงจรที่มีความยืดหยุ่น เพราะอุปกรณ์ในทางการแพทย์นั้นส่วนใหญ่ขนาดและรูปร่างจะไม่เป็นไปตามมาตรฐานของขนาดแผงวงจรพิมพ์ทั่วไปจึงจำเป็นจะต้องเลือก pcb material ที่มีความยืดหยุ่นและมีความหนาแน่นสูงไปพร้อมกัน

        ตัวอย่างอุปกรณ์ที่ใช้  PCB printed circuit boards

• เครื่องกระตุ้นหัวใจ
• เครื่องวัดความดัน
• เครื่องวัดชีพจร
• เครื่องเอกซเรย์
• เครื่องสแกนอัลตราโซนิก
• เครื่องตรวจภายใน

        ด้านการทหารและการป้องกัน

        ในทางการทหารและการป้องกันในการใช้งานจริงย่อมมีอุปสรรคมากมาย ไม่ว่าจะสภาพแวดล้อม การสื่อสารต่างๆ ทำให้การผลิต PCB assemblies จำเป็นจะต้องใช้ PCB Material ที่ประสิทธิภาพและมาตรฐานที่สูงกว่าพีซีบีทั่วไป ดังนั้นในการเลือก pcb material ในการประกอบบอร์ด PCB จะต้องใช้ Printed Circuit Board ที่มีพื้นผิวที่ทนทานต่ออุณหภูมิที่สูงและต้านทานออกซิเดชั่นที่เกิดจากความร้อนและยังต้องสามารถกระจายความได้ดีอีกด้วย

        การใช้งานในด้านทางการทหารและการป้องกันมีหลากหลาย เช่น ระบบวิทยุสื่อสาร, ระบบไฟแอลอีดี, อุปกรณ์ทดสอบอาวุธและวัตถุระเบิด, ระบบนำทางใต้น้ำ, มาตรการตอบโต้ทางอิเล็กทรอนิกส์, ระบบหอบังคับการบิน เป็นต้น

        ตัวอย่างอุปกรณ์ที่ใช้  PCB printed circuit boards

• ระบบสื่อสารด้วยวิทยุ
• ระบบหอบังคับการบิน
• เครื่องมือตรวจสอบภัยคุกคาม
• ระบบตรวจจับขีปนาวุธ

        ด้านยานยนต์

        ปัจจุบันด้านยานยนต์เริ่มมีเทคโนโลยีเข้ามาช่วยเพื่ออำนวยความสะดวกในการขับขี่และเพิ่มความปลอดภัยมากยิ่งขึ้น และยังได้เสริมระบบต่างๆทำให้ยานพาหนะต่างก็มีความทันสมัยน่าขับขี่ทั้งนั้น

        และเพื่อให้การใช้งานได้มีประสิทธิภาพ ผู้ผลิตจะต้องจำเป็นที่จะเลือกแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีความทนทาน ทนต่อความร้อน ยืดหยุ่นและมีประสิทธิภาพสูง ดังนั้นในการผลิต PCBA ผู้ผลิตจากจะต้องการ circuit board  ทั้งแบบยืดหยุ่นและแบบแข็งใส่ไว้ในรถคันเดียวก็ได้เพื่อให้เหมาะสมกับการทำงานของระบบต่างๆภายในรถยนต์

        ตัวอย่างอุปกรณ์ที่ใช้  PCB printed circuit boards

• ระบบ GPS
• ที่ปัดน้ำฝน
• ไฟด้านหน้ารถและหลังรถ
• ระบบเกียร์
• จอแสดงผล
• เซนเซอร์ตรวจจับ

        ไดโอดเปล่งแสง

        ไดโอดเปล่งแสงเป็นเทคโนโลยีที่ใช้กันในหลายอุตสาหกรรม ไม่ว่าจะเป็นครัวเรือน ยานยนต์ การแพทย์หรือคอมพิวเตอร์เป็นต้น บทบาทในการทำงานของไดโอดเปล่งแสงก็คือการกระจายความร้อนออกจากหลอดไฟและทำให้เกิดแสงไฟ

        และด้วยการทำงานของไดโอดเปล่งแสงทำให้อายุการใช้งานของมันสั้น ซึ่งในการผลิตแผ่น PCB ที่ใช้สำหรับ LEDs นั้นจึงนิยมทำจากอะลูมิเนียมเพราะสามารถถ่ายเทความร้อนได้ดีกว่าโลหะและยังมีขนาดที่กระทัดรัดอีกด้วย

        ตัวอย่างอุปกรณ์ที่ใช้  PCB printed circuit boards

• จอแสดงผลคอมพิวเตอร์
• จอแสดงผลรถยนต์
• หลอดไฟ
• ป้ายร้านค้า
• ไฟสำหรับถ่ายรูป

        ด้านเครื่องใช้ไฟฟ้า

        ปัจจุบันอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้กลายเป็นสิ่งสำคัญในการดำรงชีวิตประจำวันของมนุษย์เราไปเสียแล้ว และในปัจจุบันความต้องการที่จะใช้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ก็ยิ่งมีมากขึ้นเรื่อยๆ ไม่ว่จะเป็นโทรศัพท์, คอมพิวเตอร์, เครื่องปรับอากาศ, หม้อหุงข้าว, ตู้เย็นเป็นต้น และในปัจจุบันอุปกรณ์พวกนี้ก็ยิ่งพัฒนาก้าวไกลไปมากขึ้นเรื่อยๆทำให้ผู้ผลิตจะต้องใช้แผ่นวงจรที่มีประสิทธิภาพสูงและมีความทนทานต่อการใช้งานมากยิ่งขึ้น

        บอร์ด PCB ที่ใช้ในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่จะใช้ PCB Material ที่มีความยืดหยุ่นและมีปริมาณการเชื่อมต่อสูง เนื่องจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หลายประเภทล้วนแล้วแต่มีขนาดที่เล็กทำให้แผ่นปริ้น pcb จะต้องมีขนาดเล็กแต่ยังคงประสิทธิภาพสูงอยู่ด้วย

        ตัวอย่างอุปกรณ์ที่ใช้  PCB printed circuit boards

• โทรศัพท์มือถือ
• คอมพิวเตอร์
• ตู้เย็น
• ไมโครเวฟ
• หม้อหุงข้าว
• เครื่องซักผ้า
• สมาร์ทวอทช์
• เครื่องปริ้น

        อุปกรณ์อุตสาหกรรม

        อุปกรณ์อุตสาหกรรมเป็นอุปกรณ์ที่ใช้ในงานอุตสากรรมต่างๆเพื่อช่วยลดต้นทุนและเพิ่มพลังการผลิตให้สั้น รวดเร็วและแม่นยำตามที่ผู้ผลิตต้องการ และในปัจจุบันภาคอุตสาหกรรมนั้นเกิดใหม่ค่อนข้างมาก และด้วยระยะเวลาการทำงานของอุปกรณ์จะต้องใช้งานเป็นระยะเวลานานตัว printed circuit boards จึงจำเป็นจะต้องมีความทนทาน ทนต่อความร้อนและทนต่อสารเคมีต่างๆ เพื่อให้ทนต่อสภาพการทำงานได้อย่างดีเยี่ยม

        ตัวอย่างอุปกรณ์ที่ใช้  PCB printed circuit boards

• อุปกรณที่ใช้ในการผลิตสินค้า
• อุปกรณ์วัดอุณหภูมิ
• อุปกรณ์สายพาน
• อุปกรณ์ที่ให้พลังงาน

        ส่วนประกอบการบินและอวกาศ

        การบินและอวกาศได้ถูกพัฒนามาตั้งแต่ช่วงปี ค.ศ. 1900 จนถึงปัจจุบัน ตลอดระยะเวลาที่ผ่านมาผู้คิดค้นได้ทำการพัฒนามาตลอด เพื่อส่งเสริมให้มนุษยชาติได้มีเครื่องบินและยานอวกาศได้ใช้เพื่อการสื่อสารและการเดินทางต่างๆได้อย่างสะดวก

        แต่เพราะด้วยการทำงานของด้านการบินและอวกาศนั้น จะต้องพบเจอกับสภาพแวดล้อมที่รุนแรงและเสี่ยงเกิดการกระแทกตลอดเวลา ในการเลือก PCB Material จึงจะต้องเลือกวัสดุที่มีความทนทานสูงต่อสภาพแวดล้อมและป้องกันการเกิดออกซิเดชั่นต่างๆ อีกทั้ง PCB ที่ถูกประกอบนั้น จะต้องสามารถใช้งานได้ในสภาพแวดล้อมที่เลวร้ายและในระยะยาวด้วย

        ตัวอย่างอุปกรณ์ที่ใช้  PCB printed circuit boards

• เครื่องบิน
• กระสวยอวกาศ
• ระบบวิทยุสื่อสาร
• พาวเวอร์ซัพพลาย
• มาตรวัดความเร่ง

        การประยุกต์การเดินเรือ

        ในการเดินเรือสมัยก่อนยังไม่มีเทคโนโลยีเข้ามาช่วย ทำให้ในการเดินเรือจะต้องอาศัยความชำนาญและประสบการณ์มากพอสมควรสำหรับในการรับมือกับสภาพแวดล้อมทางทะเลและการสื่อสารที่ยากลำบาก แต่ในปัจจุบันได้มีเทคโนโลยีเข้ามาช่วยทำให้การเดินเรือมีความแม่นยำ ปลอดภัยและสามารถจัดการกับสภาพแวดล้อมได้ง่ายขึ้น

        และในการเดินเรือนั้น ในการประกอบ PCB assembly process จะต้องเลือกวัสดุของพีซีบีที่มีคุณสมบัติที่ทนทาน ไม่ว่าจะความกดอากาศ แรงดัน และทนต่อสภาวะอากาศที่อาจเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อได้อย่างดีเยี่ยม

        ตัวอย่างอุปกรณ์ที่ใช้  PCB printed circuit boards

• ระบบ GPS
• เรดาร์
• ระบบควบคุม
• ระบบขับเคลื่อนอัตโนมัติ
• ระบบสื่อสาร

        อุปกรณ์เซฟตี้และรปภ.

        ระบบรักษาความปลอดภัยเป็นในปัจจุบันมีบทบาทที่สำคัญมากทั้งในชีวิตประจำวันและการทำงาน และเพื่อความปลอดภัยนั้น จำเป็นจะต้องมีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับการรักษาความปลอดภัยด้วย

        ในการจะสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับการรักษาความปลอดภัยนั้น ประเภทของแผ่นปริ้นจะต้องมีความทนทานต่อสภาพแวดล้อมไม่ว่าจะในร่มหรือกลางแจ้งได้ และด้วยระยะเวลาทำงานของอุปกรณ์ ตัว PCB Board จะต้องมีการออกแบบ circuit design ให้สามารถทำงานได้ 24 ชั่วโมงได้อีกด้วย

        ตัวอย่างอุปกรณ์ที่ใช้  PCB printed circuit boards

• กล้องวงจรปิด
• เซ็นเซอร์จับการเคลื่อนไหว
• อุปกรณ์ตรวจควัน
• ที่ล็อคประตู

        อุปกรณ์โทรคมนาคม

        อุตสาหกรรมโทรคมนาคมหรือที่เรารู้จักกันคือด้านการสื่อสาร ในปัจจุบันด้านการสื่อสารเข้ามามีบทบาทในชีวิตประจำวันและการทำงานมากจนเสียขาดแทบไม่ได้ ไม่ว่าจะเป็นโทรศัพท์รูปแบบต่าง เราเตอร์หรือโมเด็มที่ใช้ในการสื่อสารต่างๆ

        และในการทำงานของระบบการสื่อสารนั้น จำพวกอุปกรณ์ที่เป็นเสาสัญญาณหรือตัวอุปกรณ์ส่งสัญญาณส่วนใหญ่จะอยู่ที่กลางแจ้ง เพราะฉะนั้นในการประกอบ pcb assembly จะต้องเลือกวัสดุที่มีความทนทานต่อสภาพแวดล้อมทุกสภาพ มีน้ำหนักเบา สามารถป้องกันออกซิเดชันและสามารถถ่ายเทความร้อนได้ดี

        ตัวอย่างอุปกรณ์ที่ใช้  PCB printed circuit boards

• เสาโทรคมนาคม
• โมเด็ม
• เราเตอร์
• อุปกรณ์ Voice over Internet Protocol (VoIP)

ปัจจัยที่มีผลต่อการ r&d แผ่นวงจรพิมพ์

        ในวิจัยและพัฒนา PCB นั้น เราจำเป็นจะต้องคำนึงปัจจัยต่างๆ ก่อนจะทำการ R&D เพราะในแต่ละปัจจัยนั้นจะมีผลกระทบต่อการวิจัยและพัฒนาเป็นอย่างมากทั้งในปัจจุบันและอนาคต โดยปัจจัยหลักๆ ที่จะส่งผลต่อการ R&D นั้นมีดังนี้

1. ไอเดีย : ไอเดียคือสิ่งสำคัญในการจะ R&D ชิ้นงานขึ้นมาชิ้นงานหนึ่ง และไอเดียนั้นจะต้องมีการสอดคล้องต่อฟังก์ชั่นการทำงานและกระบวนการการ R&D ไปจนถึงการผลิตออกมาเป็นชิ้นงานด้วย
2. ฟังก์ชั่นการทำงาน : แน่นอนว่าการที่เราจะ R&D แผงวงจรพิมพ์ขึ้นมาเราก็ต้องอยากจะได้ฟังก์ชั่นการทำงานเจ๋งๆ แต่เราจะต้องคำนึงถึงอนาคตข้างหน้าด้วยว่าฟังก์ชั่นที่เราได้ทำการคิดขึ้นมามันสอดคล้องต่อการใช้งานหรือไม่ งบจะบานปลายมั้ย แล้วหากเข้าสู่กระบวนการผลิตจะซับซ้อนและออกมาใช้ได้งานจริงหรือเปล่า
3. สภาพแวดล้อม : นอกจากฟังก์ชั่นการทำงานแล้วอีกสิ่งที่จะต้องคำนึงถึงก็คือสภาพแวดล้อมที่จะทำการนำไปติดตั้ง เพราะสภาพแวดล้อมโดยล้อมจะมีผลต่อการใช้งานในระยะยาวด้วย
4. งบประมาณ : ในการจะวิจัยและพัฒนาเราจะต้องตั้งงบประมาณให้สอดคล้องกับชิ้นงานที่เราจะ R&D หากมีงบประมาณไม่เพียงพอก็ไม่สามารถที่จะทำการ R&D ได้

ข้อมูลที่ต้องเตรียม

        R&D Outsource ของเราหรือการพัฒนาและวิจัย เป็นการวิจัยและพัฒนาบอร์ด PCB โดยเฉพาะงานเฉพาะทาง ซึ่งในการจะทำ R&D นั้น เราจะต้องมีข้อมูลสำหรับในการจะทำการ R&D เสียก่อน ซึ่งข้อมูลนั้นก็คือไอเดีย ไอเดียจะเป็นข้อมูลหลักสำหรับการทำการวิจัยและพัฒนา

        สรุปข้อมูลที่ต้องเตรียมในการวิจัยและพัฒนาหรือ R&D Outsource

• Idea

Idea

Schematic (ถ้ามี)

sample (ถ้ามี)

STEP File (ถ้ามี)

Drawing.pdf (ถ้ามี)

New Product VS Reverse Engineering

New Product

        New Product คือการสร้างหรือออกแบบชิ้นงานใหม่จากข้อมูลหรือไอเดียที่มีอยู่ โดยในการสร้างชิ้นงานใหม่นั้น เราจะต้องทำการสร้างขึ้นใหม่ทั้งหมดตั้งแต่ขั้นตอนการวิจัย, ออกแบบ PCB, ผลิตแผ่นปริ้น จนไปถึงการประกอบแผงวงจรพิมพ์หรือเรียกอีกอย่างคือ Trunkey Service

Reverse Engineering

         PCB Reverse Engineering หรือในภาษาไทยเรียกว่า วิศวกรรมย้อนกลับแผงวงจรพิมพ์ ในอุตสาหกรรม pcb การทำ PCB Reverse Engineering หลายคนอาจคิดว่ามันคือการทำซ้ำ แต่คุณเข้าใจผิด วิศวกรรมย้อนกลับแผงวงจรพิมพ์เป็นการนำ PCB Board เดิมมาวิเคราะห์ย้อนกลับตั้งแต่ต้น ตั้งแต่การออกแบบแผงวงจรพิมพ์ไปจนถึงประกอบ PCB Assembly จนเสร็จเรียบร้อย จากนั้นก็ทำการออกแบบ PCB Design ใหม่ ประกอบ PCBA ใหม่ เพื่ออัพเกรดให้ดีขึ้นกว่าเดิม

         ในการทำ PCB Reverse Engineering ส่วนใหญ่มักจะทำขึ้นเพื่อแก้ไขปัญหาเดิมที่ประสบอยู่ หรือต้องการอัพเกรดบอร์ด pcb ให้ดีกว่าเดิม การทำ PCB Reverse Engineering สามารถใช้ในหลายสถานการณ์ เช่น เมื่อต้องการปรับปรุงระบบอุตสาหกรรมหรือเมื่อไม่มีข้อมูลการออกแบบของ PCB ที่ต้องการสร้างใหม่

R&D Outsource Package

      บริการ R&D Electronics ของเรามีทั้งหมด 3 แพ็คเกจ โดยลูกค้าสามารถเลือกแพ็คเกจ R&D Outsource ได้ตามความต้องการ โดยมีตั้งแต่ Package R1 ไปจนถึง Package R3 โดยแต่ละแพ็คเกจก็จะมีตั้งแต่การ R&D PCB ไปจนถึงการทำ Mass Product โดยในแต่ละแพ็คเกจจะมีระยะเวลาแตกต่างกันออกไปดังนี้

Package R1 บริการในแพ็คเกจนี้ได้แก่ R&D และออกแบบ PCB โดยระยะเวลาในการดำเนินการจะอยู่ที่ 14 – 30 วัน

Package R2 บริการในแพ็คเกจนี้ได้แก่ R&D, ออกแบบ PCB และ Prototype โดยระยะเวลาในการดำเนินการจะอยู่ที่ 45 – 120 วัน

Package R3 บริการในแพ็คเกจนี้ได้แก่ R&D, ออกแบบ PCB, Prototype และ Mass Product โดยระยะเวลาในการดำเนินการจะอยู่ที่ 60 – 210 วัน

ข้อมูลที่ลูกค้าจะต้องมีนั่นก็คือ Idea

      ในการ R&D แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์นั้นเราจะนับจากวันทำงาน วันจันทร์ – วันศุกร์ เวลา 9.00 น. – 17.00 น. ยกเว้นวันหยุดเสาร์ – อาทิตย์ , วันหยุดนักขัตฤกษ์และวันหยุดพิเศษต่างๆ

 ขั้นตอน R&D Process

         ขั้นตอนกระบวนการทำงานของ R&D ของเราจะมีอยู่ทั้งหมด 9 ขั้นตอนหลักๆ ด้วยกัน ได้แก่

1. รับคำสั่งซื้อ
2. ตรวจสอบข้อมูล
3. ออกแบบ
4. ตรวจสอบข้อมูล (PCB, Stencil, BOM.xls)
5. เตรียมไลน์ผลิต
6. ดำเนินการผลิต
7. ตรวจสอบคุณภาพสินค้า
8. แพ็คกิ้ง
9. จัดส่ง

         ซึ่งในแต่ละขั้นตอนเราจะมีการเช็คและตรวจสอบทุกๆ ขั้นตอน เพื่อให้กระบวนการในการทำงานมีความแม่นยำ ถูกต้องและสมบูรณ์ที่สุด และทุกครั้งก่อนที่เราจะทำการเริ่มกระบวนการทำงานเราจะมีการวางแผนงาน เพื่อระบบขั้นตอนในการทำงานไม่ผิดพลาดและได้ประสิทธิภาพมากที่สุด

รับคำสั่งซื้อ

          เมื่อได้รับคำสั่งซื้อหรือใบ PO ขั้นแรกเราจะทำการตรวจสอบรายละเอียดของใบคำสั่งซื้อก่อนไม่ว่าจะทั้งทางอีเมล ทางไลน์หรือทางโทรศัพท์ จากนั้นลูกค้าจะต้องทำการชำระเงิน และเมื่อชำระเงินและได้หลักฐานการชำระเงินแล้วเราก็จะทำการยืนยันคำสั่งซื้อกลับไปให้กับลูกค้าในทางช่องทางที่ลูกค้าติดต่อมา

ตรวจสอบข้อมูล

       เมื่อเราได้ทำการค้นคว้าหาข้อมูลตามที่ลูกค้าได้ให้ไอเดียมารวมทั้งข้อมูลอื่นๆ ที่ลูกค้าให้เพิ่มเติม เราก็จะทำการตรวจสอบข้อมูลว่ามีความถูกต้องและครบถ้วนหรือไม่ เพื่อไม่ให้เกิดความผิดพลาดและเกิดประสิทธิภาพในการทำงานมากที่สุด เพราะข้อมูลนี้เราจะต้องนำไปใช้ประกอบการออกแบบบอร์ด PCB สำหรับงาน R&D

ออกแบบ

       ในส่วนของขั้นตอนการออกแบบ PCB Board โดยอ้างอิงจากข้อมูลที่เราได้รับจากลูกค้าและทำการค้นคว้ามา โดยระยะเวลาในการออกแบบนั้นจะขึ้นอยู่กับความยากง่ายของโปรดักส์ และหลังจากทำการออกแบบบอร์ด PCB แล้วเราก็จะทำการ generate ไฟล์จากโปรแกรม PCB Design จากนั้นเราก็จะนำไฟล์ที่ได้ไปทำการสั่งผลิตแผ่นปริ้น

ตรวจสอบข้อมูล (PCB, Stencil, BOM.xls)

       เมื่อเราได้แผ่นปริ้นมาแล้ว เราก็จะทำการตรวจสอบ ไม่ว่าจะเป็นทั้งแผ่นปริ้น, Stencil และไฟล์ BOM.xls โดยในการตรวจสอบข้อมูลเหล่านี้นั้น ข้อมูลจะต้องมีความถูกต้องและครบถ้วน
       ในแผ่นปริ้นจะต้องมี Fiducial Mark Panel 4 ด้าน, Guide Hole 4 ด้าน, Fiducial Mark Unit 4 ด้าน, Stamp Hole รูเจาะสำหรับหัก PCB, Support Conveyor 2 ด้าน และขอบบนและล่าง ป้องกันสำหรับการหักง่ายของบอร์ด PCB
       ไฟล์ BOM.xls จะต้องประกอบไปด้วยรหัสสินค้าผู้ผลิตทุกรายการ, ชื่อ, จำนวน, ตำแหน่ง, ค่าของอุปกรณ์, รายละเอียด, แพ็คเกจหรือขนาด, ผู้ผลิต
       Stencil จะต้องมีขนาดมาตรฐานจะอยู่ที่ 37cm x 47cm ความหนาของขอบจะอยู่ที่ 20 mm. – 30 mm. ความหนาขอบด้านหน้าอยู่ที่ 30 mm.

เตรียมไลน์ผลิต

        ต่อมาเราก็จะทำการเตรียมไลน์ผลิต ตั้งแต่การตั้งค่าเครื่อง SMT, ตั้งค่าเครื่องปาดตะกั่ว, เตรียมวัตถุดิบสำหรับ SMT และเตรียมอุปกรณ์ DIP

ดำเนินการผลิต

        เมื่อเตรียมไลน์ผลิตเสร็จแล้ว ขั้นตอนต่อไปเราก็จะทำการเริ่มการผลิต ตั้งแต่การลงอุปกรณ์, อบ PCB, เสียบอุปกรณ์, บัดกรี, ตัดขา และในทุกขั้นตอนเราก็จะมีการ QC ตรวจสอบความถูกต้องอยู่ทุกขั้นตอน เพื่อให้แผ่นวงจรพิมพ์ออกมาได้คุณภาพและถูกต้องแม่นยำที่สุด

ตรวจสอบคุณภาพสินค้า

        เมื่อดำเนินการผลิตเสร็จแล้วต่อมาเราก็จะทำการตวจสอบคุณภาพสินค้า โดยอ้างอิงจากไฟล์ข้อมูลไม่ว่าจะ BOM.xls หรือ Drawing.pdf และทำการทดสอบเพื่อเป็นการเช็คคุณภาพและการทำงานของ PCB Board

แพ็คกิ้ง

        ในการแพ็คบรรจุภัณฑ์ ขั้นแรกเราจะทำการตัดกล่องโฟมให้พอเหมาะกับโปรดักส์ จากนั้นก็นำโฟมทำการใส่กล่องลัง และทำการแพ็คบับเบิ้ลกันกระแทกที่ตัวโปรดักส์ก่อนจะนำใส่ลงกล่อง

จัดส่ง

        เมื่อทำการแพ็คบรรจุภัณฑ์เรียบร้อย เราก็จะทำการจัดส่งเป็นขั้นตอนสุดท้าย ซึ่งในการจัดส่งนั้น เรามีช่องทางการจัดส่งหลากหลายช่องทางได้แก่ รับด้วยตัวเอง, รถยนต์ขนส่งเอกชน, รถจักรยานยนต์ขนส่งเอกชน, ขนส่งเอกชนช่องทางอื่นๆ หรือหากเป็นช่องทางต่างประเทศ เราก็สามารถจัดส่งให้ได้ โดยระยะเวลาในการจัดส่งนั้น ภายในประเทศอยู่ที่ 1-2 วัน ส่วนการจัดส่งระหว่างประเทศจะขึ้นอยู่ตามกฏเกณฑ์ของขนส่งที่ลูกค้าเลือก

เกร็ดความรู้เพิ่มเติม

OEM และ ODM ต่างกันอย่างไร?

      OEM หรือชื่อเต็มคือ Original Equipment Manufacture เป็นการจ้างผลิตแล้วลูกค้านำไปติดแบรนด์ของลูกค้าเอง เช่น ลูกค้าจ้างเราให้ผลิต Tester Board ให้แล้วลูกค้าก็นำไปติดแบรนด์เอง

ข้อดีของการผลิต OEM

• ไม่ต้องดูแลกระบวนการผลิตเอง
• สามารถย้ายฐานการผลิตได้ตลอด
• ไม่ต้องแบกรับความเสี่ยงในการกระผลิต

ข้อเสียของการผลิต OEM

• ต้องใช้ต้นทุนในการผลิตสูง
• ต้องออกแบบโปรดักส์เอง

      ODM หรือชื่อเต็มคือ Original Design Manufacturer เป็นโรงงานที่มีการพัฒนาและวิจัยโปรดักส์ให้ได้คุณภาพมากยิ่งขึ้น อีกทั้งโรงงานประเภทนี้จะมีบริการแบบครบวงจรตั้งแต่ r&d ไปจนถึงขั้นตอนการผลิต ยกตัวอย่างเช่น ลูกค้าต้องให้เราวิจัยและพัฒนาอุปกรณ์ IOT-Board เป็นต้น

ข้อดีของการผลิต ODM

• ไม่ต้องออกแบบเอง
• ได้โปรดักส์ไม่ซ้ำใคร

ข้อเสียของการผลิต ODM

• ต้องใช้ต้นทุนในการผลิตสูงกว่าแบบ OEM

ความแตกต่างระหว่าง OEM และ ODM

      OEM จะเป็นแค่การจ้างผลิต โดยลูกค้าแค่นำข้อมูลหรือตัวอย่างโปรดักส์ที่เคยมีมาก่อนแล้วนำมาให้เราผลิตขึ้นมาภายใต้แบรนด์ของลูกค้าเอง ส่วน ODM นั้นอาจจะต้องเริ่มใหม่ตั้งแต่วิจัยและพัฒนาโปรดักส์จนไปถึงขั้นตอนการผลิต ซึ่งแบบ ODM นั้นจะมีต้นทุนที่ค่อนสูงและมีความเสี่ยงมากกว่าแบบ OEM

คำถาม

บทความที่เกี่ยวข้อง